Water-resistant bonded body and method for manufacturing water-resistant bonded body
WO2016013165
Art A1
28. Januar 2016
Anmelder: Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016013165
- Aktenzeichen
- EP15825460
- Anmeldetag
- 7. Juli 2015
- Veröffentlichung
- 28. Januar 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B25/04B32B7/12C09J5/04C09J11/06C09J121/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Polymer Co. Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Polymer
Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
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