Plating solution and method for producing same, composite material, copper composite material, and method for producing same
WO2016013219
Art A1
28. Januar 2016
Anmelder: Zeon Corporation, Shinshu University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016013219
- Aktenzeichen
- EP15824139
- Anmeldetag
- 22. Juli 2015
- Veröffentlichung
- 28. Januar 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D15/02C01B31/02C23C18/32C23C18/52C25D3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Zeon Corporation
Shinshu University - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
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