Sheet-like resin composition, sheet-like resin composition with integrated tape for back grinding, and method for producing semiconductor device

WO2016013310 Art A1 28. Januar 2016

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016013310
Aktenzeichen: EP15824926
Anmeldetag: 5. Juni 2015
Veröffentlichung: 28. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60B32B7/02B32B27/38C08G59/66C08J5/18C08L63/00C08L101/00C09J7/00C09J11/06C09J133/00C09J163/00C09J201/00H01L21/304H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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