Connection body and method for manufacturing connection body

WO2016013593 Art A1 28. Januar 2016

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016013593
Aktenzeichen: EP15824106
Anmeldetag: 22. Juli 2015
Veröffentlichung: 28. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/32H01L21/60H01R11/01H05K1/18H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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