Solder pads, methods, and systems for circuitry components

WO2016014357 Art A1 28. Januar 2016

Anmelder: Cree, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016014357
Aktenzeichen: EP15747663
Anmeldetag: 17. Juli 2015
Veröffentlichung: 28. Januar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01L33/62H05K1/11H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cree, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cree

US-amerikanischer Halbleiterhersteller, bekannt für LED- und Leistungshalbleitertechnik auf Siliziumkarbid-Basis. Das Unternehmen benannte sich 2021 in Wolfspeed um.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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