Dicing sheet, method for manufacturing dicing sheet, and method for manufacturing molded chip

WO2016017265 Art A1 4. Februar 2016

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016017265
Aktenzeichen: EP15826971
Anmeldetag: 2. Juni 2015
Veröffentlichung: 4. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02C09J133/00C09J175/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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