Method for manufacturing sic epitaxial wafer and sic epitaxial wafer

WO2016017319 Art A1 4. Februar 2016

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016017319
Aktenzeichen: EP15828189
Anmeldetag: 19. Juni 2015
Veröffentlichung: 4. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205B24B9/00C23C16/02C23C16/42C30B25/20C30B29/36H01L21/20H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

2.327 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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