Backing plate with diffusion bonding of anticorrosive metal and mo or mo alloy and sputtering target-backing plate assembly provided with said backing plate

WO2016017432 Art A1 4. Februar 2016

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016017432
Aktenzeichen: EP15827784
Anmeldetag: 16. Juli 2015
Veröffentlichung: 4. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C22C27/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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