Substrate processing device

WO2016017510 Art A1 4. Februar 2016

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016017510
Aktenzeichen: EP15828080
Anmeldetag: 23. Juli 2015
Veröffentlichung: 4. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34B65G49/06C23C14/56H01L21/285H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von

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