Molecular Wiring Board
WO2016017522
Art A1
4. Februar 2016
Anmelder: Tokyo Institute of Technology 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016017522
- Aktenzeichen
- EP15827649
- Anmeldetag
- 23. Juli 2015
- Veröffentlichung
- 4. Februar 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/65G01N21/64H01L51/05H01L51/30H01L51/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Institute of Technology
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Institute of Technology
Japanische technische Universität in Tokio mit Schwerpunkt auf Natur- und Ingenieurwissenschaften. Seit 2024 firmiert sie im Zuge einer Fusion als Institute of Science Tokyo.
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