Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing resist pattern and method for manufacturing printed wiring board

WO2016017596 Art A1 4. Februar 2016

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016017596
Aktenzeichen: EP15827036
Anmeldetag: 27. Juli 2015
Veröffentlichung: 4. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/033C08F293/00G03F7/004H05K3/06H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von