Substrate processing apparatus and substrate processing method
WO2016017602
Art A1
4. Februar 2016
Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016017602
- Aktenzeichen
- EP15827700
- Anmeldetag
- 28. Juli 2015
- Veröffentlichung
- 4. Februar 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/50C23C14/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
1.137 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.