Heat-dissipating circuit board and method for manufacturing heat-dissipating circuit board

WO2016017673 Art A1 4. Februar 2016

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016017673
Aktenzeichen: EP15827869
Anmeldetag: 29. Juli 2015
Veröffentlichung: 4. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01L23/12H01L23/36H01L33/64

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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