Ceramic circuit board and method for producing same

WO2016017679 Art A1 4. Februar 2016

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016017679
Aktenzeichen: EP15828037
Anmeldetag: 29. Juli 2015
Veröffentlichung: 4. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/13C04B37/02H05K1/03H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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