Wire Harness

WO2016017785 Art A1 4. Februar 2016

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016017785
Aktenzeichen: EP15828095
Anmeldetag: 30. Juli 2015
Veröffentlichung: 4. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01B7/29B32B5/02B32B5/18B32B15/08H01B3/44H01B7/00H01B7/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von