Multi-substrate thermal management apparatus

WO2016019120 Art A1 4. Februar 2016

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016019120
Aktenzeichen: EP15827798
Anmeldetag: 30. Juli 2015
Veröffentlichung: 4. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/324H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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