Labeled-component substrate mounting method
WO2016021025
Art A1
11. Februar 2016
Anmelder: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016021025
- Aktenzeichen
- EP14899137
- Anmeldetag
- 7. August 2014
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
3.246 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.