Composite substrate and power module

WO2016021561 Art A1 11. Februar 2016

Anmelder: NHK Spring Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016021561
Aktenzeichen: EP15829879
Anmeldetag: 3. August 2015
Veröffentlichung: 11. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/12H01L23/13H05K1/02H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NHK Spring Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NHK Spring

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Yokohama, spezialisiert auf Federungssysteme, Sitzkomponenten und Festplattenaufhängungen.

1.271 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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