Heat dissipation component and method for manufacturing same
WO2016021645
Art A1
11. Februar 2016
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016021645
- Aktenzeichen
- EP15829945
- Anmeldetag
- 5. August 2015
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L23/14H01L23/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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