Conductive polymer material and molded article using same

WO2016021672 Art A1 11. Februar 2016

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016021672
Aktenzeichen: EP15828930
Anmeldetag: 6. August 2015
Veröffentlichung: 11. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K3/04D01F9/127H01B1/00H01B1/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Textiltechnik

Vertreten von

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