Sealing sheet, manufacturing method therefor, photosemiconductor device, and sealed photosemiconductor element

WO2016021714 Art A1 11. Februar 2016

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016021714
Aktenzeichen: EP15829332
Anmeldetag: 7. August 2015
Veröffentlichung: 11. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/56H01L23/29H01L23/31C08J5/18C08K3/00C08L83/05C08L83/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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