Wafer processing system and wafer processing method using same
WO2016021778
Art A1
11. Februar 2016
Anmelder: SK hynix Inc. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016021778
- Aktenzeichen
- EP14899502
- Anmeldetag
- 25. November 2014
- Veröffentlichung
- 11. Februar 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/544H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SK hynix Inc.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
SK hynix
Südkoreanischer Halbleiterhersteller, der Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash für Computer, Server und mobile Geräte produziert.
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