Ball-Bond Arrangement

WO2016022068 Art A1 11. Februar 2016

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Heraeus Materials Singapore Pte. Ltd. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016022068
Aktenzeichen: EP15753216
Anmeldetag: 28. Juli 2015
Veröffentlichung: 11. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/49

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Heraeus Materials Singapore Pte. Ltd.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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