Use of rfid chip as assembly facilitator

WO2016022168 Art A1 11. Februar 2016

Anmelder: Avery Dennison 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016022168
Aktenzeichen
EP14827396
Anmeldetag
31. Dezember 2014
Veröffentlichung
11. Februar 2016
Rechtsraum
WO
IPC
G06K19/077H01L21/60H01L21/56
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Avery Dennison
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Avery Dennison

US-amerikanisches Unternehmen für Etiketten-, Klebstoff- und Verpackungslösungen.

711 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

Vertreten von

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