Verfahren zum Erzeugen von Dotierbereichen in einer Halbleiterschicht eines Halbleiterbauelementes
WO2016023780
Art A1
18. Februar 2016
Anmelder: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung E.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016023780
- Aktenzeichen
- EP15750014
- Anmeldetag
- 3. August 2015
- Veröffentlichung
- 18. Februar 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/225H01L21/265H01L31/18H01L21/266
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung E.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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