Cover film and electronic component packaging employing same

WO2016024529 Art A1 18. Februar 2016

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016024529
Aktenzeichen: EP15831872
Anmeldetag: 6. August 2015
Veröffentlichung: 18. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/28B32B7/02B32B7/12B32B27/00B32B27/18B32B27/32B65D65/40B65D73/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen