Encapsulation Process Enabling Hotbar Soldering Without Direct Pcb Support

WO2016024982 Art A1 18. Februar 2016

Anmelder: Apple Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016024982
Aktenzeichen: EP14899626
Anmeldetag: 14. August 2014
Veröffentlichung: 18. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Apple Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von