Method for critical dimension reduction using conformal carbon films
WO2016025114
Art A1
18. Februar 2016
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016025114
- Aktenzeichen
- EP15831887
- Anmeldetag
- 14. Juli 2015
- Veröffentlichung
- 18. Februar 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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