Compact configurable modular radio frequency matching network assembly for plasma processing systems

WO2016025198 Art A1 18. Februar 2016

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016025198
Aktenzeichen: EP15832639
Anmeldetag: 31. Juli 2015
Veröffentlichung: 18. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05H1/46H03H7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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