Bonding structure, bonding material and bonding method

WO2016027593 Art A1 25. Februar 2016

Anmelder: Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016027593
Aktenzeichen: EP15833170
Anmeldetag: 14. Juli 2015
Veröffentlichung: 25. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/19B23K1/00B23K1/20B23K35/14B23K35/26B23K35/30H01L21/52H05K3/34B23K101/40B23K101/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyota Industries Corporation

Japanisches Industrieunternehmen, Ursprungsgesellschaft des Toyota-Konzerns, fertigt Textilmaschinen, Gabelstapler, Fahrzeugmotoren und Automobilkomponenten.

3.453 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von