Semiconductor carrying member and semiconductor mounting member
WO2016027600
Art A1
25. Februar 2016
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016027600
- Aktenzeichen
- EP15833862
- Anmeldetag
- 17. Juli 2015
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/683B82Y30/00C01B31/02H01L21/677
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
8.011 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.