Composite manufacturing method, electron beam irradiation rack, electron beam irradiation package, electron beam irradiation method, and method for manufacturing multiple mounted component of lead frame with resin

WO2016027810 Art A1 25. Februar 2016

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016027810
Aktenzeichen: EP15834040
Anmeldetag: 18. August 2015
Veröffentlichung: 25. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/60G21K5/04G21K5/08G21K5/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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