Protective-coating-forming sheet and method for manufacturing semiconductor chip provided with protective coating

WO2016027888 Art A1 25. Februar 2016

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016027888
Aktenzeichen: EP15833623
Anmeldetag: 21. August 2015
Veröffentlichung: 25. Februar 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B23K26/53C09J7/02H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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