Fully wafer-level-packaged mems microphone and method for manufacturing the same

WO2016029365 Art A1 3. März 2016

Anmelder: Goertek Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016029365
Aktenzeichen: EP14900890
Anmeldetag: 26. August 2014
Veröffentlichung: 3. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H04R19/04B81B7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Goertek Inc.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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