Method for manufacturing flexible copper wiring board, and flexible copper-clad layered board with support film used in said copper wiring board
WO2016031559
Art A1
3. März 2016
Anmelder: Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016031559
- Aktenzeichen
- EP15835179
- Anmeldetag
- 11. August 2015
- Veröffentlichung
- 3. März 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/06B32B15/08B32B15/088B32B15/09C09J5/00C09J7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Metal Mining
Sumitomo Metal Mining ist ein japanisches Unternehmen des Sumitomo-Konzerns, das Metalle wie Kupfer, Nickel und Gold fördert und verarbeitet sowie Batteriematerialien herstellt.
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