Device manufacturing method and transfer substrate

WO2016031762 Art A1 3. März 2016

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016031762
Aktenzeichen: EP15835496
Anmeldetag: 24. August 2015
Veröffentlichung: 3. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336H01L21/28H01L27/12H01L29/786H01L51/50H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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