Crosslinkable resin molded body, crosslinked resin molded body and laminate
WO2016031765
Art A1
3. März 2016
Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016031765
- Aktenzeichen
- EP15836985
- Anmeldetag
- 24. August 2015
- Veröffentlichung
- 3. März 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L65/00B32B27/00B32B27/16C08J3/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zeon Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
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