Conductive Adhesive Sheet
WO2016031786
Art A1
3. März 2016
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016031786
- Aktenzeichen
- EP15834965
- Anmeldetag
- 24. August 2015
- Veröffentlichung
- 3. März 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/02B32B7/02B32B27/00B32B27/18C09J9/02C09J11/04C09J123/02C09J123/22C09J125/06C09J133/00C09J167/00C09J201/00H01B1/20H01B1/24H01B5/02H01B5/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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