Conductive Adhesive Sheet

WO2016031788 Art A1 3. März 2016

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016031788
Aktenzeichen: EP15835709
Anmeldetag: 24. August 2015
Veröffentlichung: 3. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J7/00C09J9/02C09J11/04C09J201/00H01B1/20H01B1/24H01B5/02H01B5/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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