Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

WO2016031927 Art A1 3. März 2016

Anmelder: Teijin Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016031927
Aktenzeichen: EP15835217
Anmeldetag: 27. August 2015
Veröffentlichung: 3. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/0224H01L21/28H01L21/288H01L29/41H01L31/0216H01L31/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Teijin Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Teijin

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Hochleistungsfasern, Kunststoffe und pharmazeutische Produkte. Das Unternehmen wurde 1918 als Textilhersteller gegründet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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