Substrate-bonding device, method for manufacturing layered body, and method for manufacturing image-displaying device
WO2016031981
Art A1
3. März 2016
Anmelder: Asahi Glass Company, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016031981
- Aktenzeichen
- EP15836522
- Anmeldetag
- 28. August 2015
- Veröffentlichung
- 3. März 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G09F9/00G02F1/13G02F1/1333
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Asahi Glass Company, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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