Polishing Slurry Composition

WO2016032145 Art A1 3. März 2016

Anmelder: K.C.Tech Co. Ltd., IUCF-HYU (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University) 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016032145
Aktenzeichen: EP15836540
Anmeldetag: 11. August 2015
Veröffentlichung: 3. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: K.C.Tech Co. Ltd.
IUCF-HYU (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University)
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Iucf-hyu (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University)

Die IUCF-HYU verwaltet Forschungsergebnisse und Patente der Hanyang University in Südkorea. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Medizintechnik, ergänzt um anorganische Chemie und Software. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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