Multi-Chip Silicon Substrate-Less Chip Packaging

WO2016032804 Art A1 3. März 2016

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016032804
Aktenzeichen: EP15757092
Anmeldetag: 18. August 2015
Veröffentlichung: 3. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/485H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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