Coupling Of an Interposer To A Package Substrate
WO2016033162
Art A1
3. März 2016
Anmelder: Cisco Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016033162
- Aktenzeichen
- EP15757433
- Anmeldetag
- 26. August 2015
- Veröffentlichung
- 3. März 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Cisco Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Cisco Technology
US-amerikanische Tochtergesellschaft von Cisco Systems, die Netzwerktechnik wie Router, Switches, Sicherheitslösungen und zugehörige Softwaresysteme für Unternehmens- und Telekommunikationsnetze entwickelt.
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Kazi, Ilya
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