High Accuracy, Compact On-Chip Temperature Sensor
WO2016033562
Art A1
3. März 2016
Anmelder: Oracle International Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016033562
- Aktenzeichen
- EP15762888
- Anmeldetag
- 28. August 2015
- Veröffentlichung
- 3. März 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01K7/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Oracle International Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Oracle
US-amerikanischer Technologiekonzern, bekannt für Datenbanksoftware, Unternehmenssoftware und Cloud-Infrastrukturdienste.
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