Polishing method and polishing device

WO2016035499 Art A1 10. März 2016

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016035499
Aktenzeichen: EP15837432
Anmeldetag: 5. August 2015
Veröffentlichung: 10. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen