Method for mounting surface mount component and mounted structure

WO2016035513 Art A1 10. März 2016

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016035513
Aktenzeichen: EP15838472
Anmeldetag: 10. August 2015
Veröffentlichung: 10. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H01L21/60H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.707 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von