Composite wiring and production method therefor

WO2016035623 Art A1 10. März 2016

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016035623
Aktenzeichen: EP15837768
Anmeldetag: 19. August 2015
Veröffentlichung: 10. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205B82Y30/00B82Y40/00C01B31/02H01L21/768H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von