Socket for electric component

WO2016035658 Art A1 10. März 2016

Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016035658
Aktenzeichen: EP15837442
Anmeldetag: 27. August 2015
Veröffentlichung: 10. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01R33/76G01R31/26H01R13/64

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Enplas Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

606 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von