End point detection method, polishing device, and polishing method

WO2016035673 Art A1 10. März 2016

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016035673
Aktenzeichen: EP15839025
Anmeldetag: 27. August 2015
Veröffentlichung: 10. März 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/013H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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